熔融硅微粉
熔融硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經(jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學鍵結(jié)合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。 文章出自熔融硅微粉小編：
